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手機(jī)板PCB分板機(jī)
手機(jī)板PCB分板機(jī)
詳情說(shuō)明 / Details

設(shè)備特點(diǎn)：
1.切板過(guò)程中PCB不動(dòng)，圓刀滑移，確?；咫娮釉灰蛞苿?dòng)而損壞
2.圓刀滑移速度可手動(dòng)調(diào)節(jié)
3.避免V槽深淺及刀具損耗，上圓刀與下直刀之間的距離可精確調(diào)整
4.可解決零件跨越V槽來(lái)實(shí)現(xiàn)分板
5.將切板時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力降至最低而避免錫裂
6.最大基板分割長(zhǎng)度460mm

設(shè)備規(guī)格：
最大分板長(zhǎng)度：460mm
分板速度：手動(dòng)控制
分板厚度：0.6-3.5mm
使用電壓：手動(dòng)
平臺(tái)材質(zhì)：不銹鋼
機(jī)器重量：30KG