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| 應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選 |
| 壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計(jì)，以確保組件受壓平均。 |
| 備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更容易 |
| 備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍 |
| 微電腦控制,精確穩(wěn)定 |
| 程序編輯曲線(xiàn)包括預(yù)熱及回流焊溫度 |
| 適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB、LCD |
| 工作面積（mm) | 150×150 | 工作環(huán)境： | 10-60℃，40%-95% |
| 工作氣壓（pa) | 0.6-0.8 | 熱壓時(shí)間（S) | 1~99.9 |
| 定位夾具 | 1 | 溫度設(shè)置： | RT~500℃誤差±5℃ |
| 機(jī)器尺寸（mm) | 510*300*490 | 熱壓精度(mm): | 0.2 |
| 機(jī)器重量(kg) | 35 | 焊接壓力： | 1~20Kg |
