根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)顯示，2012年3月份日本印刷電路板分板機(jī)產(chǎn)量較去年同月大增11.8%至151.1萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額則年減4.7%至540.89億日圓，19個月來第18度呈現(xiàn)下滑。累計2012年1-3月日本PCB產(chǎn)量年增3.2%至436.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退3.1%至1,598.45億日圓
      就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量年增16.7%至107.5萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額年增1.3%至363.08億日圓，18個月來首度呈現(xiàn)增長。FPC軟板分板機(jī)(Flexible PCB)產(chǎn)量勁揚(yáng)24.2%至36.9萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額也年增24.1%至74.03億日圓，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)增長。模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量年減50.0%至6.7萬平方公尺，產(chǎn)額衰退30.7%至103.78億日圓。
      累計2012年1-3月日本PCB分板機(jī)硬板產(chǎn)量較去年同期成長5.4%至300.8萬平方公尺、產(chǎn)額衰退3.6%至1,033.69億日圓；軟板產(chǎn)量成長17.9%至113.7萬平方公尺、產(chǎn)額成長12.2%至215.24億日圓；模塊基板產(chǎn)量衰退45.7%至22.5萬平方公尺、產(chǎn)額衰退9.5%至349.52億日圓。
      日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等
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